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产品标签  | PCBA板拆卸 芯片翻新 芯片清洗 BGA植球 QFP整脚

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    产品特性：低压安全加工种类：BGA植球QFN除锡QFP整脚IC编带加工方式：来料加工
    加工设备：手工植球 半自动植球机 加工设备数量：10生产线数量：50000
    日加工能力：500000无铅制造工艺：提供QFN：装盘
    QFP：装盘BGA：装盘袋装芯片：编带
    DDR：装盘SOP：装盘SOP-8：编带
    散装芯片：编带SOJ：装管

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