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承接各种PCBA板芯片拆卸除锡翻新植球加工

产品标签  | BGA植球 芯片翻新 芯片清洗 QFN除锡 QFP整脚

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承接各种PCBA板芯片拆卸除锡翻新植球加工

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    产品特性：低压安全加工种类：BGA植球QFN除锡加工方式：来料加工
    加工设备：10加工设备数量：5生产线数量：5
    日加工能力：500000无铅制造工艺：提供

    承接BGA芯片折卸、楂球

    无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。

    笔记本CPU、 电脑CPU、 服务器CPU工控CPU、 量卡CPU、汽车主板CPU、类CPU拆卸

    球装盈等

    加工后可直接贴片。

    但电路板拆料/报发电路板拆料/芯片拆卸回收利用

    我公司配各有多条植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量！

    寻求需要长期批量DDR加工的朋友， 签订长期合作协议。

    欢迎来电


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