| 产品特性：低压安全 | 加工种类：BGA植球QFP整脚QFN除锡 | 加工方式：来料加工 |
| 加工设备：BGA植球设备BGA焊接设备 | 加工设备数量：10 | 生产线数量：5 |
| 日加工能力：500000 | 无铅制造工艺：提供 | QFN：除锡 |
| QFP：整脚 | 散装芯片：编带 | 袋装芯片：编 带 |
| DDR：装盘 | SOP：装 管 | SOP-8：编带 |
| ic主控：植球 | ic芯片：拆卸 |
专业承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，闪存植球，CPU植球等。
QFP芯片拆卸除锡清洗整脚镀锡加工等系列
可对各种芯片进行加工，加工后可直接上机贴左不髟响使用。
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